チップは形を変える
CPUが世界を変える

CPUもセンサも通信も電源も、チップサイズで融合
配線も、基板もいらないコンピュータを実現
「自由にカタチを変えるチップ」が
コンピュータと共に生きる世界を創造します

About us

Premoとはラテン語で「寄り添う」を意味する言葉。
私たちは、人に寄り添って、新しいコンピュータの形で世界を変える、
東大発の革新的技術を身近な存在にしていくことで、
その思いを実現する、半導体設計スタートアップです。

Technology

Premoチップサイズコンピュータ Premoチップサイズコンピュータ
従来型コンピュータ

チップ間ワイヤレス接続技術 Dualibus

チップにCPU‧センサ‧電源‧通信モジュールを内蔵。チップ間のワイヤレス接続が可能になったことにより、基板配線や接点、はんだ付けポイントを極⼒なくし、「設置性・耐環境性向上」「⼩型化」「製造コスト低減」を実現。さらに⾦属消費量を削減することで地球環境に貢献します。

学術研究において実証済みの技術を、Premoでは商用化に向けた試作チップとして完成させました。

【参考文献】門本淳一郎、入江英嗣他、WiXI: An Inter-Chip Wireless Bus Interface for ShapeChangeable Chiplet-Based Computers,IEEE International Conference on Computer Design (ICCD), Nov., 2019.
Shun Nagasaki, Junichiro Kadomoto, Hidetsugu Irie and Shuichi Sakai, “Dynamically Reconfigurable Network Protocol for Shape-Changeable Computer System”, IEEE Design & Test, Volume 40, Issue 6, Dec. 2023

チップ間ワイヤレス接続技術 Dualibus

チップにCPU‧センサ‧電源‧通信モジュールを内蔵。チップ間のワイヤレス接続が可能になったことにより、基板配線や接点、はんだ付けポイントを極⼒なくし、「設置性・耐環境性向上」「⼩型化」「製造コスト低減」を実現。さらに⾦属消費量を削減することで地球環境に貢献します。

学術研究において実証済みの技術を、Premoでは商用化に向けた試作チップとして完成させました。

【参考文献】門本淳一郎、入江英嗣他、WiXI: An Inter-Chip Wireless Bus Interface for ShapeChangeable Chiplet-Based Computers,IEEE International Conference on Computer Design (ICCD), Nov., 2019.
Shun Nagasaki, Junichiro Kadomoto, Hidetsugu Irie and Shuichi Sakai, “Dynamically Reconfigurable Network Protocol for Shape-Changeable Computer System”, IEEE Design & Test, Volume 40, Issue 6, Dec. 2023

独自のCPU設計技術

AIによって計算ニーズが高まる中、電力効率やエッジコンピューティングの活用など、より効率的なCPUが求められています。独自のCPU設計技術により、そのような社会的要求に答えるデバイスを実現します。

Application

Premoプロセッサ

チップ間ワイヤレス接続技術と独⾃のCPU設計技術を⽤いて、プリント基板・配線‧ワイヤー等を最小化した小型デバイスを実現。IoTをはじめとする各種センシングに活用可能。
これまで設置できなかった場所への設置や、データを手軽に取得できるようになり、人がコンピューターの存在を意識せず、あらゆるデータを日常的に活用できる社会を実現します。

▼様々な場所でのセンシングが可能に

Premoプロセッサ
  • インフラ
  • モビリティ
  • 消費財
  • 畜産

ウェアラブル入力デバイス

親指の送信コイルと指の節の受信コイルの接近・ワイヤレス接続を利用し、AR/VR環境等における、新しいユーザーインターフェースとして活用が可能です。

Member

  • 代表取締役 Founder CEO
    博士(工学)(東京大学)
    辻󠄀 秀典
    情報セキュリティ
    大学院大学
    客員教授(非常勤)
  • 取締役 Co-founder
    博士(情報理工学)(東京大学)
    入江 英嗣
    東京大学大学院
    情報理工学系研究科
    教授
  • 技術顧問
    博士(情報理工学)(東京大学)
    塩谷 亮太
    東京大学大学院
    情報理工学系研究科
    准教授

Recruit

現在、以下の求人を募集しております(就業形態は要相談)。求人の詳細情報は各リンク先の求人ページをご確認ください。

【技術職】エンジニア・シニアエンジニア- 通信分野

《業務概要》
近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の通信プロトコルの開発、およびその回路実装の開発管理含めた開発全般に関わる業務。
詳細を見る

【技術職】シニアエンジニア – チップ製造・基板実装分野

《業務概要》
近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」を搭載した半導体チップ「ワッフレット」の実現に必要なアーキテクチャ・実装技術の開発管理含めた開発全般に関わる業務。
詳細を見る

Profile

会社名 株式会社 Premo
所在地 〒113 - 8485 東京都文京区本郷7-3-1 東京大学 南研究棟内
代 表 辻 秀典
設立日 2020年2月14日
資本金 11,900万円(資本準備金含む)

Access

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